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    集成电源管理模块

    集成电源管理模块

    封装形式及特点:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT复合工艺;
    工业级及军工级可靠性；
    可提供封装设计、仿真和定制基板。

    封装形式及特点:SiP-LGA、SiP-BGA; FC+WB+SMT复合工艺;

    工业级及军工级可靠性；

    可提供封装设计、仿真和定制基板。

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    上一个： 压力传感器
    下一个： 微组装MEMS喷墨头