腾博会

您当前的位置:  新闻资讯
  • 近日，由苏州腾博会芯电子科技有限公司牵头、成都频岢微电子有限公司、武汉敏声新技术有限公司多家单位共同参与编制的《5G滤波器芯片级封装技术规范》的团体标准正式获批发布。该标准可广泛适用于指导5G滤波器的芯片级封装、制造和测试等工作。
  • 近日，2023年苏州工业园区示范智能车间名单公示，苏州腾博会芯电子科技有限公司的“MEMS先进封测智能车间”入围公示名单，通过“智改数转”，提升核心竞争力。
  • 倒装芯片的英文名称叫Flip Chip，是一种无引脚结构，一般含有电路单元。高性能、高可靠、体积小、重量轻是消费电子、工业电子、汽车电子、医疗电子、军用电子器件的共同需求和发展方向。为满足微电子封装微型化、高性能的要求，芯片倒装将是主要互连形式。芯片倒装互连技术是在芯片焊盘上做凸点，然后将芯片倒扣于基板进行凸点与基板间的连接，凸点连接比引线键合连线短，传输速度高，其可靠性提高30～50倍。倒装芯片在电子封装互联中占有越来越多的份额，倒装封装技术是当今最先进的倒装封装技术之一。
  • 【公司新闻】 中国涉及MEMS类产品封装的54家企业汇总
    2023-09-01
    　MEMS传感器即微机电系统（Microelectro Mechanical Systems），是在微电子技术基础上发展起来的多学科交叉的前沿研究领域。经过四十多年的发展，已成为世界瞩目的重大科技领域之一。它涉及电子、机械、材料、物理学、化学、生物学、医学等多种学科与技术，具有广阔的应用前景。
  • 【公司新闻】 初夏五月，芯芯向荣，捷捷高升|腾博会芯团建活动
    2023-05-18
    初夏五月，天空晴朗，苏州腾博会芯组织全体员工开启了一场苏州太湖三山岛初夏之旅
  • 苏州腾博会芯电子科技有限公司入选三星级上云企业。
  • 【公司新闻】 追求卓越，超越自我 |苏州腾博会芯《卓越组织进化系统》特训营活动圆满完成
    2022-11-23
    苏州腾博会芯于2022年11月18日至11月20日组织公司高管人员参加三天两晚封闭式的《数字时代 . 卓越组织进化系统》特训营活动。
  • 【公司新闻】 腾博会芯七周年庆|乘风破浪 感恩有你
    2022-06-20
    2022年6月16日 在这个阳光明媚的日子里， 腾博会举办了腾博会芯七周年庆典暨质量周活动， 七年以来点点滴滴的回忆， 充盈着每一个腾博会芯人的内心， 色彩缤纷，五味杂陈。 值此周年之际， 祝腾博会芯七周岁生日快乐！
  • 专注于MEMS先进封测及模组定制,腾博会芯完成近5000万A轮融资