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    工艺能力

    工艺能力

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    工艺制程能力
    站别项目工艺能力
    减薄/划片减薄划片晶圆直径4、5、6、8、12 inch
    最小减薄厚度 最小=100微米（8 inch ,12 inch ）
    最小划片道宽度最小=50μm
    切割方式机械切割、激光切割
    芯片粘贴最小芯片尺寸最小250x250μm
    贴片载体陶瓷管壳、树脂基板、陶瓷基板、预塑封管壳，FPC
    上芯方式正装
    贴片工艺导电胶、绝缘胶
    点胶工艺芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm；贴片精度：±50μm 
    晶圆尺寸：4、6、8 inch
    引线键合压焊工艺金线、铜线、合金线
    金线最小焊盘间距 43 μm
    金线最小焊盘尺寸36 μm ×36 μm 
    铜线最小焊盘间距 50 μm
    铜线最小焊盘尺寸40 μm ×40 μm
    焊线直径 20μm ~ 50μm
    焊线长度 0.1mm~6mm 
    Stud Bump晶圆植金球尺寸4、5、6、8、12 inch,单芯片亦可加工
    金球高度30~70 μm 
    金凸块倒装倒装精度+/-7um
    芯片尺寸0.25*0.25~6*6mm
    晶圆尺寸4、6、8 inch及散片
    注塑塑封方式全自动注塑
    塑封厚度0.4~5mm
    打标印章打印方式激光打印 
    切割单一化成型分离方式机械切割（树脂板、陶瓷板、玻璃板）
    测试测试根据客户需要，给予测试程序开发调试服务
    包装包装方式盘装、编带


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