苏州腾博会芯应邀参加2016年中国创新创业成果交易会
 

       2016“创响中国”巡回接力首站活动、2016中国创新创业成果交易会，于5月27日在广州中国进出口商品交易会展馆拉开帷幕。苏州腾博会芯纳米科技有限公司应邀参加此次创交会。


 

展会现场
 

      会上，腾博会精心准备了宣传材料，展示了MEMS传感器器件、SIP微模组器件、核心技术资料以及MEMS&IC封装研发及工程化领域的科技成果。中科院苏州产业技术与育成中心领导莅临腾博会芯展位参观指导。

 

苏州腾博会芯参会展台

中科院苏州育成中心领导莅临指导
 

      此次创交会上《MEMS&IC封装研发及工程化》项目的参展，使企业一系列具有知识产权的科技成果在全国性的创新创业成果交易会上成功被推介，进一步构建了科技成果转化与对接新渠道，提升了企业的知名度。苏州腾博会芯将不断创新，竭诚为各界客户给予芯片封装的最新技术、封装解决方案以及高性价比的封装代工服务。